产品单价 |
1.00元/件 |
起订量 |
1000件 |
供货总量 |
10000 件 |
发货期限 |
自买家付款之日起3天内发货 |
品牌 |
卓汇芯 |
承接：
BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚。
承接BGA芯片拆卸、植球
无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。
笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等
加工后可直接贴片。如有需要，欢迎来电咨询！
| 深圳市卓汇芯科技有限公司 | |||
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| 联系人 | 梁纪祥 |
微信 | BGA-QFN-QFP |
| 手机 | | 邮箱 | CZY28122@163.com |
| 传真 | 无 | 地址 | 西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼 |
| 主营产品 | bag植球加工,BGA植球机,IC翻新,IC清洗 | 网址 | http://xzq263157.b2b.huangye88.com/ |
